Она представляет собой особый вид легкоплавкой припойной пасты ( олово в виде пасты ), предназначенной для пайки электронных компонентов, т.е. SMD, BGA.
Благодаря очень низкой температуре плавления, ровно 138 °C , использование пасты в этом процессе позволяет выполнять сложный ремонт (например, вставлять процессор ЦП в iPhone), не подвергая другие компоненты телефона повреждению, которое может привести к от необходимости достижения 217°С в процессе бессвинцовой пайки.
Работаем оптом и в розницу с доставкой по всему Казахстану. Чтобы узнать стоимость напишите нам на WhatsApp.